تعرّف في 3 دقائق على الفرق بين تغليف IMD وCOB

المواجهة الحاسمة: IMD مقابل COB

على مدى السنوات القليلة الماضية، سمعنا آراءً كثيرة ترجّح تقنية COB على تقنية SMD التقليدية لما تتمتع به من مزايا تقنية متعددة. وقد استحوذت COB على اهتمام قطاع شاشات LED وأصبحت محط الأنظار، حتى بات من الشائع الاعتقاد بأنها تملك إمكانات كبيرة لإحداث ثورة في هذا المجال. لكن هل ستسير الأمور كما هو متوقع؟ بعد تحليل عام لبيانات القطاع، وجدنا أن الحل الأكثر شيوعًا حتى اليوم لشاشات P0.9 ليس SMD ولا COB، بل IMD. وكأن حصانًا أسود حسم المنافسة بين تقنيتين قويتين. فيما يلي، نستعرض مزيدًا من التفاصيل حول التقنيات الثلاث.

ما هي هذه التقنيات؟

لنبدأ بالتعرّف إلى هذه التقنيات. إنها ثلاث تقنيات مختلفة لتغليف المكونات، ويمكن تبسيط الفارق بينها بالنظر إلى عدد الرقائق. باختصار، تعتمد SMD على مكونات منفصلة، بينما تستخدم COB التغليف المتكامل. أما IMD، فيمكن اعتبارها تغليفًا متكاملًا صغير الحجم يُنفّذ بتقنية التركيب السطحي عالية السرعة SMT. وهي جيل جديد يجمع مزايا كل من SMD وCOB، ويلبي متطلبات السوق الحالية من حيث المظهر والأداء.

باختصار، تعتمد SMD على مكونات منفصلة، بينما تستخدم COB التغليف المتكامل. أما IMD، فيمكن اعتبارها تغليفًا متكاملًا صغير الحجم يُنفّذ بتقنية التركيب السطحي عالية السرعة SMT. وهي جيل جديد يجمع مزايا كل من SMD وCOB، ويلبي متطلبات السوق الحالية من حيث المظهر والأداء.

حلول شاشات LED المصغّرة من منظور تقنيحديث شاشة LED:خلال مسيرتي، كانت SMD التقنية الرائدة وشريكي المفضل. شهدنا معًا أوج ازدهار قطاع شاشات LED. ومع تزايد الطلب في السوق وتوسع مجالات الاستخدام، ازدادت الحاجة إليّ في قطاعات عديدة، مثل الشاشات الاحترافية والتجارية والمنزلية. لكنني لاحظت أن رفيقي القديم SMD يجد صعوبة متزايدة في مواكبة وتيرة التطور. (إذ تحدّ حدود التغليف الفيزيائية من إمكانات SMD، ولا يتجاوز أدقّ حل متاح حاليًا P1.2، فيما يؤدي تقليل المسافة بين البكسلات أكثر إلى تكاليف باهظة للغاية). ثم ظهرت IMD وCOB: إحداهما ابتكار مبني على التقنيات التقليدية، والأخرى منافس موهوب شقّ طريقًا جديدًا. فأيهما أختار؟ هناك عوامل حاسمة تحدد مدى انتشار المنتج، وهي الأداء والتكلفة والقدرة على الإنتاج الكمي. سنحلل فيما يلي الفروق بين IMD وCOB، ثم نرى أيهما أقدر على أن تصبح التقنية السائدة مستقبلًا.

الجولة الأولى: الاتساق

1. اتساق الطلاء

تستفيد IMD من تقنية فرز المكونات المعتمدة في SMD، والتي تطورت على مدى سنوات طويلة، ما يحقق اتساقًا لونيًا ممتازًا بعد التركيب السطحي في مرحلة التطبيق. ورغم تحسن اتساق COB، فإنها لا تزال أقل استقرارًا من IMD، وقد تظهر أحيانًا مشكلات في الاتساق بين دفعات الإنتاج. وعلى مستوى القطاع ككل، تختلف مستويات التقنية كثيرًا بين مصانع COB، ما يجعل الوصول إلى معيار موحد أمرًا صعبًا.

2. الاتساق اللوني

تتطلب شاشات LED اتساقًا لونيًا ضوئيًا عاليًا، وتزداد أهمية ذلك عندما تقل مسافة المشاهدة عن 3 أمتار. وعلى غرار SMD التقليدية، يمكن فحص وحدات IMD-M09T بالكامل، ثم استبعاد العيوب الكهربائية بعد الفرز والتصنيف. ويمكن تحقيق اتساق كهروضوئي بمستوى مماثل لـ 1010/0606. أما في COB، فتتمثل الطريقة الشائعة للحد من تفاوت الألوان في تثبيت الرقائق المختارة (وتُستخدم هذه الطريقة أيضًا مع IMD-M09T). وبعد إضاءة الوحدات، يستطيع المهندسون إصلاح العيوب، لكنهم لا يستطيعون ضمان وقوع المعلمات الكهروضوئية لجميع مكونات LED ضمن النطاق المناسب. كما يحتاجون إلى استخدام تقنية المعايرة نقطةً بنقطة، ذات الفاعلية المحدودة. لذلك، يتطلب تحقيق المستوى نفسه من الاتساق اللوني في COB تكلفة أعلى بكثير مقارنةً بـ IMD. ففي المعركة، لا يحسم النتيجة حجم القوة العضلية، بل السلاح المستخدم.

النتيجة: IMD-M09T > COB

معلومات إضافية: لا مفر من تكاليف الفرز في المراحل الأولية والمعايرة في المراحل اللاحقة لكل من IMD وCOB، لكن اختلاف تقنيات التغليف يؤدي إلى اختلاف التكاليف المطلوبة.

الجولة الثانية: التحكم في التكاليف

نتحدث هنا عن تكاليف مصنع الشاشات. وباعتباره منتجًا للمنتجات القياسية، من الضروري للمصنع ضبط التكاليف وتقديم قيمة أكبر للعملاء في المراحل اللاحقة من سلسلة التوريد. لنبدأ بتكلفة لوحات PCB. لنأخذ P0.9 مثالًا: عادةً ما يتطلب COB-P0.9 لوحة من 8 طبقات و3 درجات. أما IMD-M09T، فلأن مصابيح LED نفسها تتضمن دوائر متكاملة، فإنها تحتاج إلى 8 أطراف فقط لكل 4 بكسلات، ما يوفر مساحة أكبر بنسبة 50% لتوصيلات الأسلاك على لوحة PCB. وبذلك، لا يحتاج المصنع الذي يستخدم IMD-M09T إلا إلى لوحة من 6 طبقات ودرجتين، مع انخفاض في السعر يتجاوز 20%. أما SMD فتحتاج أيضًا إلى لوحة من 8 طبقات و3 درجات، لكن متطلبات الدقة فيها أقل.لتقريب الفكرة، تخيل أن «الطبقة» مثل طبقات كعكة الشيفون، أما «الدرجة» فتمثل أسلوب إعدادها.

إضافةً إلى ذلك، يوجد حاليًا نحو ألف مصنع للوحات PCB في أنحاء البلاد، لكن 2 أو 3 مصانع فقط تستطيع تصنيع لوحات من 8 طبقات و3 درجات بدقة عالية. وهذا يوضح مدى صعوبة ضبط التكاليف والتحكم في العمليات التقنية. ويرجع تمكّن SMD من الإنتاج الكمي (مع استخدامها أيضًا لوحات من 8 طبقات و3 درجات) إلى أن متطلبات الدقة ليست عالية، ما يخفض عتبة التصنيع كثيرًا ويتيح لعدد كبير من المصانع إنتاجها. عادةً ما تكون المصانع القادرة على تصنيع لوحات HDI مؤهلة لتصنيع لوحات PCB من 6 طبقات لتقنية IMD. لذلك، سواء من حيث المتطلبات التقنية أو التكلفة، فإن لوحة IMD المطلوبة من 6 طبقات ودرجتين أقل كلفةً ومتطلبات من لوحة COB ذات 8 طبقات و3 درجات.

لكن تكاليف مصنع الشاشات لا تقتصر على ذلك. بعد تكاليف الإنتاج، لننتقل إلى تكاليف الصيانة.

معلومات إضافية: ترتبط تكاليف الصيانة أساسًا بمعدل تكرارها وتكلفة العمالة. وإذا تطلب الأمر إصلاح الشاشة بالكامل، فيجب احتساب تكلفة المواد الخام أيضًا.

نتيجة هذه الجولة: IMD-M09T > COB

الجولة الثالثة: الموثوقية ومستوى الحماية

بعد اكتمال عملية التركيب السطحي SMT، تمر شاشة LED بوسائل نقل متعددة قبل وصولها إلى العميل. لذلك، يُعد مستوى الحماية عاملًا أساسيًا ينبغي لمصنع الشاشات أخذه في الحسبان، ولا سيما في سوق التأجير. وبما أن COB تعتمد التغليف المتكامل، فإن إحكام إغلاقها جيد. أما IMD، فقد تحسنت موثوقيتها كثيرًا مقارنةً بـ SMD، وأصبحت تلبي متطلبات العملاء في المرحلة الحالية. معلومات إضافية: من العوامل المؤثرة في مستوى حماية شاشة LED: 1. قوة التصاق مادة الإيبوكسي باللوحة. 2. قوة لحام الأطراف.

نتيجة هذه الجولة: COB > IMD-M09T

الخلاصة بعد المقارنة والتحليل

من حيث المفهوم والوظيفة، تمتلك COB مجالًا للتحسين، لكن لا بد من الإقرار بأنها حل جيد. ومع ذلك، نؤمن بأن المسار التقني الأنسب للعملاء النهائيين هو وحده القادر على خلق قيمة كبيرة للقطاع بأكمله، والفوز بحصة سوقية، والتحول إلى الخيار السائد.