COB وMiP: من سيتصدر سوق شاشات LED ذات البكسل الدقيق؟

يرتكز استكشاف سبل تصنيع Micro LED على نطاق صناعي حاليًا على الجمع بين المسارين التقنيين الرئيسيين COB وMiP، المستخدمين على نطاق واسع في منتجات متنوعة.

COB (التغليف المباشر على اللوحة) تقنية تغليف تُثبَّت فيها رقاقات LED مباشرةً على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)، ما يلغي خطوات تصنيع حبيبات LED المستخدمة في التغليف التقليدي ويتيح التوصيل المباشر بين الرقاقات والركيزة.

MiP (تغليف Mini/Micro LED) تقنية تُغلَّف فيها رقاقات Mini/Micro LED على مستوى الرقاقة. وتُصنع الشاشة عبر تقطيعها إلى وحدات منفردة، وفصل الضوء وخلطه، إلى جانب خطوات أخرى.

استنادًا إلى المنتجات المطروحة حاليًا بتقنية MiP، يتداخل معظمها مع منتجات شاشات LED ذات البكسل الدقيق والمباشرة العرض المعتمدة على تقنية COB. وعلى وجه الخصوص، فإن إدخال MiP تقنية التركيب السطحي إلى سوق الشاشات فائقة الدقة، أي طرح منتجات للسوق ذي تباعد البكسل الأقل من P1.0، أوجد «منافسة مباشرة».

من جهة، ورغم أن تقنية COB تواجه تحديات تتعلق بتجانس لون الحبر، والكشف والإصلاح، ومتطلبات الموثوقية الأعلى لعمليات التغليف، وعدم إمكانية فحص الطيف لكل بكسل على حدة، فإن تطورها على مدى سنوات أسهم في بناء منظومة توريد أكثر نضجًا وموثوقية، فيما يواصل حجم السوق التوسع. وقد بدأ التغلب على «الصعوبات التقنية» المذكورة، وتتجه الجهود نحو حلول أعمق. ومن أمثلة ذلك التطور المستمر في نضج تقنية النقل الجماعي وكفاءتها وموثوقيتها، إلى جانب تحسين جودة بلورات LED وموثوقيتها، ما يعالج التحديات التقنية لتقنية COB تدريجيًا. ومن جهة أخرى، استُخدمت منتجات COB لأكثر من خمس سنوات، وخضعت نتائجها وموثوقيتها لاختبارات واسعة وأثبتت جدارتها. وباعتبارها حلًا تقنيًا متطورًا، ترسخت COB في أذهان السوق وأصبحت معيارًا للاختيار في الفئة الراقية.

تستفيد MiP بالكامل من عملية «التركيب السطحي»، فتقلل متطلبات الدقة للوحة الحاملة وتحسن مردود الإنتاج. كما أن تصنيعها أقل صعوبة وتكلفة نسبيًا، وتتجنب تحديات تصنيع لوحات PCB للوحدات وتركيب المكونات عليها. وإضافةً إلى ذلك، تتمثل ميزتها الأساسية في «المرونة»، ما يجعلها «مسارًا مثاليًا» للشركات التي تقدم المنتجات النهائية، ولا سيما العلامات التجارية التي لا تمتلك تقنية COB ولم تدخل سوق التغليف على مستوى الرقاقة، لدخول سوق شاشات LED ذات البكسل الدقيق.

تُعد COB وMiP حاليًا تقنيتين بارزتين مرتفعتَي التكلفة نسبيًا. وفي سوق الشاشات فائقة الدقة خصوصًا، تواجه كلتاهما تحدي نقل أعداد كبيرة من المنتجات. لذلك، يتمحور التنافس بين COB وMiP أساسًا حول أيهما يحقق خفض التكلفة وتحسين الجودة في شاشات Micro LED على نحو أفضل.

قال خبراء في القطاع: «إن الظهور المستمر لتقنيات جديدة هو السمة الأبرز لصناعة شاشات LED المباشرة خلال السنوات العشر الماضية!» ولا يجرؤ أحد اليوم على ضمان أن أي تقنية تمثل «الحل النهائي»، وينطبق الأمر نفسه على MiP. لذلك، وفي ظل مشهد صناعة شاشات LED اليوم الذي يشهد تطورًا تقنيًا متواصلًا يصل أحيانًا إلى حد «الانفجار»، ينبغي للشركات أن تُبقي خياراتها التقنية منفتحة على «احتمالات الابتكار في المستقبل».

ومن منظور التعامل مع مخاطر ترقية المسارات التقنية مستقبلًا، فإن COB وMiP مساران ينبغي الالتزام بهما ومواصلة الاستثمار فيهما. وعلى المدى الطويل، سيكون التعاون بينهما أكبر من المنافسة. أما تحديد التقنية التي ستتبوأ الصدارة في نهاية المطاف، فيتطلب اختبار الزمن ومواصلة الابتكار التقني.