تُفحص جميع المواد الخام قبل بدء الإنتاج، ويجتاز كل جهاز اختبارات مختبرية داخلية قبل شحنه إلى سوقكم.
فحص المواد الواردة
فحص المواد الواردة
سير عمل من ثلاث مراحل لفحص المواد الواردة.
تتحقق منطقة الفحص المعيارية لدينا، والمجهزة بمعدات عالية الدقة، من أبعاد كل مادة خام ومظهرها وأدائها.
01
قياس بصري عالي الدقة
يوفر الفحص البصري المؤتمت بالكامل بيانات دقيقة عن الأبعاد.
02
التحقق الدقيق من الأبعاد
تتحقق القدَمات ومقاييس الارتفاع من الأبعاد الأساسية لجميع المكونات الواردة، لضمان الالتزام بتفاوتات دقيقة.
03
تقييم المظهر والمتانة الهيكلية
تكشف الفحوصات البصرية والآلية عيوب جودة السطح وسلامة الهيكل وملاءمة التجميع قبل خروجها من مصدرها.
اختبارات احترافية
تحقق شامل من موثوقية المنتجات.
تتحقق منصات الاختبار بمواصفات صناعية وغرف الاختبار المعيارية من قدرة المنتجات على تحمل الظروف البيئية، وأدائها الميكانيكي، وسلامتها الكهربائية.
01
الموثوقية البيئية
تتحقق منصات اختبار الاهتزاز وغرف اختبار رش الملح من الثبات الهيكلي ومقاومة التآكل، لضمان تحمل النقل لمسافات طويلة والاستخدام في الأماكن الخارجية.
02
التقادم المناخي والحراري
تحاكي غرف اختبار الحرارة والرطوبة واختبارات التجوية بالأشعة فوق البنفسجية واختبارات الصدمة الحرارية دورات التشغيل القاسية في ظروف مناخية متنوعة.
03
دقة الأداء
تقيس اختبارات قوة الدفع والسحب وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) والاختبارات الكهربائية المتانة الميكانيكية والسلامة الكهربائية واستقرار الأداء.
تقنيات إنتاج رائدة في القطاع
تقنيات التصنيع HOB وCOB وMIP.
01 · تقنية HOB
حماية معززة وانعكاسات أقل.
تُشكّل تقنية التغليف HOB طبقة واقية فوق شرائح LED، ما يعزز مقاومتها للغبار والرطوبة والصدمات المادية.
يحدّ سطحها المطفي من الوهج ويقدم صورًا متجانسة في الإضاءة المحيطة.
حماية السطح
انعكاسات أقل
مظهر متجانس
02 · تقنية COB
تقنية التغليف بالرقاقة على اللوحة، مصممة للشاشات ذات البكسلات الدقيقة.
تثبت تقنية COB شرائح LED مباشرةً على لوحة الدائرة المطبوعة، ثم تغلفها لتكوين سطح متكامل ومتين. ويتيح هذا التصميم مسافات دقيقة بين البكسلات مع حماية واجهة الشاشة.
خيارات شاشات بمسافات دقيقة بين البكسلات
تغليف متكامل للسطح
تكوين مخصص لكل خط إنتاج
03 · تقنية MIP
تقنية تغليف مصابيح LED الدقيقة لتقديم شاشات عالية الأداء ذات مسافات دقيقة بين البكسلات.
تُغلّف تقنية MIP شرائح LED الصغيرة في مكونات منفصلة قبل تثبيتها على لوحة الدائرة المطبوعة. ويضمن الاختبار والفرز على مستوى المكونات أداءً متجانسًا للوحة.
بنية عبوات LED منفصلة
اختبار المكونات وفرزها حسب خصائصها
تختلف خيارات تباعد البكسل حسب سلسلة المنتجات
كن شريكاً لعلامتنا التجارية
هل أنت مستعد لإطلاق علامتك التجارية المحلية لمنتجات LED؟
أخبرنا أين تبيع ومن هم عملاؤك. سيردّ فريقنا الدولي بخطة شراكة مصممة خصيصًا لسوقك.
